Kale021 je napisao/la:ilimzn je napisao/la:Na zalsot nema kratkog pravila za to, vec treba malo pazljivije zagledati u sheme. Ponekad i sam proizvodjac to napominje, npr. ne startati preko regulacionog trafoa.
Radi se o uredjajima koji tokom startanja prolaze kroz prelazne pojave gdje je kratkotrajno struje npr. kroz izlazni stupanj jako velika, ili kroz takve koji mogu dovesti do pojave tzv. latch-up-a, tj. 'zaglavljivanja' izlaza pojacala u nekom stanju radi kratkotrajne obrnute plarizacije nekih poluvodica. To se u pravilu dogadja kod uredjaja s vise napajanja, kada neki djelovi pojacala dobiju napajanje prije drugih, i generiraju ulazne signale u dijelove koji su jos bez napajanja.
Polagani start regulacionim trafom, ili preko nelinearnog otpora zarulje, moze prekomjerno produziti ta nezeljena stanja, cak u nekim slucajevima dovoljno da moze doci do unistenja pojacala, ili jednostavno lazne dijagnostike da nesto nije u redu.
Ma kazi mi u vezi ovoga, opcenito govoreci, ako postoji soft start sklop u uredjaju, onda je prilicno sigurno da se moze i zarulja koristiti kod prvog paljenja, jesam li u pravu?
Inace, Ilimzn, zelio bih da sto vise ovakvih tema napises, jer zaista gustam citati ovo. Uz to sto si neosporno macak za ovo, imaz zicu i prezentirati to na vrlo zanimljiv i poucan nacin!
Generalno, da, ako postoji soft start, onda moze i zarulja test, no i tu ima izuzetaka. Radi se naime o tome da se soft start i zarulja ponasaju drugacije. Tipicno soft start ima ili otpornik u seriju s primarom kondenzatora (nesto rijedje ali ne i nevidjeno, u seriju sa sekundarom, kada isti trafo tjera pojacalo u stand-by modu), ili je tu NTC otpornik. Problemje u tome sto je zarulja PTC, njen otpor naglo poraste s porastom struje, cime se napon na primaru trafoa smanjuje. Kod normalne varijante s soft-start-om, ako npr. na izlazu trafoa postoji kratki spoj, struja kroz trafo se nece smanjiti u odnosu na onaj prvi udar. Ako je soft start izveden s relejem koji kratko spaja serijski otpor ili NTC, relej se nece aktivirati i pregorit ce osigurac na primarnoj strani, ili rijedje (nadajmo se) otpor/NTC. Ako je samo NTC, opet slicna prica jer ce NTC smsmanjiti otpor a da se struja kroz primar ne smanji, dakle, pregori osigurac. Sa zaruljom se struja oze toliko smanjiti da osigurac ne uspije pregoriti ali struja kroz trafop ostane dovoljna da s druge strane nesto spali. Srecom, izuzeci od zarulja-testa su zapravo dosta rijetki. Kod nekih zaista nema druge nego ogoiti uredjaj od svega sto moze praviti problem i isprobavati etapu po etapu. Dobar trik je onaj brzinski upali-ugasi, a istovremeno gledaj napon na napajackim elektrolitima. Ako se relativno sporo smanjuje nakon gasenja, sanse su 99% da je sve OK - havarija ili kratak spoj bi ih puno brze ispraznili. I naravno, to podrazumijeva da nije zviznuo mrezni osigurac kod tog testa.
Kad smo vec kod 'tips and tricks', jedna bitna stvar je nanosenje termo-paste na razne elemente, i procedura stezanja istih na hladilo.
Evo par malih savjeta:
1) Kortistiti cim tanji liskun, prije toga provjeriti kvalitetu povrsine hladila. Toplinski otpor spoja tranzistor-hladilo najvise ovisi o debljini elemenata izmedju, kakvi god oni bili - cim su tanji, to je manji. Kada bi povukli analogiju s elektricnim otporom, specificni toplinski otpor (Kelvin/W) je analog specificnog otpora materijala od kojeg je otpor, debljina sloja je analog duljii otpornog elementa, a dodirna povrsina analog poprecnog presjeka otpornog elementa. Ako koristimo liskun i pastu, tada su specificni otpori unaprijed zadani odabirom materijala, a dodirna povrsina konstrukcijom tranzistora ili slicnog elementa koji ide na hladilo. Jedina varijabla na koju mozemu oticati je debljina sloja izmedju hladila i tranzistora, pri cemu je jedan od faktora koliko j epovrsina ravna - no i taj faktor tesko mzoemo mijenjati. Dakle, ostaje stanjenje slojeva.
Liskun tu sluzi samo kao elektricna izolacija, a njegov je probojni napon vrlo velik. Isplati se itekako investirati malo vremena i vjestine ostrim nozem, te iskalati klasicnu podlosku po pola. Uz sve drugo isto, toplinski je otpor ovime dvostruko smanjen. U praksi su rezultati i nesto bolji jer tanji liskun se blije formira po neravninama. Ovdje ce netko sigurno spomenuti kapton - njegov je specificni toplinski otpor gotovo za red velicine veci od liskuna, ali mu je prednost sto se moze napraviti jako tankim - radi toga je ukupni efekt bolji nego za liskun, no upravo to i govori u prilog strategiji stanjivanja izolacije. Zanimljivo je jos reci da eloksaza ima poprilican probojni napon i da se u nekim slucajevima moze koristiti kao izolacija kod fiksiranja tranzistora na hladilo, cime je toplinski otpor minimiziran. Ovdje se medjutim mora puno potruditi oko glatkoce i ravne povrsine, kao i debljine eloksaze i odabira nacina fiksiranja, ukljucivo odabira paste koja ne djeluje agresivno na aluminijev oksid.
2) Debljina paste treba biti cim manja - razlog jednak kao gore, a uz to radi korektnog pritezanja elementa kojui se hladi. kada se nanosi pasta, bolje je staviti manju kap na sredinu povrsine za hladjenje i pustiti da se sama pritiskom ravnomjerno rasporedi izmedju tranzistora i liskuna ili hladila. 'Maljanje' obicno ostavlja zracne dzepove koji izadju tesko ili nikako, a imaju puno puno veci toplinski otpor od paste. Ako se mora rasporediti na vecu povrsinu, staviti minimalan broj ravnomjerno rasporedjenih kapljica,kako bi put izlaska zraka i viska paste bio cim jednostavniji. Ovo je pogotovo bitno kod upotrebe guste paste, npr. onakve kakve se koriste za moderne procesore u PC-u. Problem je tu prvenstveno radi fiksiranja - gustoca paste sprijecava da se element finalno pritegne, jer se pritezanjem visak paste istiskuje van. Kod guste paste ovo moze potrajati danima, a izostanak pritezanja ce u buducnosti jako povecati termicki otpor. Pritezanje je naravno kljucno za smanjenje debljine sloja paste, a to uvijek smanjuje toplinski otpor. Dobar je trik inicijalno staviti i pritegnuti tranzistore, a zatim dotegnuti drugi dan, ili jos bolje nakon prvog pokusnog rada uredjaja kad se pasta malo zagrije. Najbolje je ali i najopasnije pritegnuti vijke kad je hladilo dobro zagrijano ali se tada obavezno moraju koristiti elasticne podloske pod vijcima, jer ce se kod termickih ciklusa grijanja i hladjenja inace razvijati jako velike sile u vijcima koje mogu cak dovesti do ostecenja tranzistora ili hladila, a pogotovo neceg tipa TO-3 podnozja (potrgaju se navoji). Kod apliciranja paste treba biti dosta pragmatican, npr. TO-3 kucista nekoh tranzistora imaju bakreni 'umetak' dok celicno kuciste samo cini noseci okvir. S druge strane bakra je kristal koji se grije a bakar sluzi kako bi osigurao minimalni toplinski otpor od kristala prema povrsini hladila - u tom slucaju gore spomenuta kapljica masti ide na sredinu bakrenog komada, on je tu najbitniji, dok je namazati celicni dio kucista prilicno nebitno - njegov je toplinski otpor puno veci u odnosu na bakar.
3) Oprezno s silama pritezanja! Najbolje je u praksi ispod vijaka staviti elasticnu podlosku, ako je to moguce. Na ovom pojacalu ih na zalost nema jer su navoji u hladilu dosta kratki a izbor vijaka nije bas velik, tako da bi njihovim dodavanjem bitno manji dio navoja bio u hladilu. Smatrao sam da je tu ipak za vjerovati proizvodjacu, no inace ih edovito stavljam. Buduci da kod stezanja ne ide tvrdo na tvrdo, cime se sila pritiska naglo povecava kad se vijek stegne, sa elasticnim podloskama je puno lakse dozirati silu a i ostaje jedan dio elasticnosti da se nosi s toplicnikm rastezanjem hladila i kucista. Praksa je pokazala da se ovakav spoj niakda ne razlabavi od termickih ciklusa, niti sam ikad s time imao problema kod skidanja vijaka i sl. U svakom slucaju, za preporuciti, a za TO-3 kucista ovo smatram obaveznim, pogotovo ako su u podnozjima. Na slikama gore jos nije napravljeno fijnalno pritezanje, nakon cega ide ciscenje viska paste oko tranzistora. Parovi tranzistora inace imaju posebno izrezan po jedan komad liskuna za svaki par...
4) Ako ima mjesta na elemntima koji se najvise griju napraviti zonu elasticnosti - na slikama gore se to moze vidjeti kao savinute nozice izlaznih tranzistora. Time se izmedju elementa koji se grije i nosaca daje jedna zona za apsorbiranje malih pomaka koji nastaju uslijed termickog istezanja materijala. U ovom slucaju je to dosta bitno jer je duljina brida plocice koaj ide premahladilu jako velika i nemam nikakvih drugih nosecih elemenmata osim samih tranzistora na hladilu, pa se tako smanjuje pojava vitoperenja, i prvenstveno, napetost izmedju pertinaksa i bakrenih vodova, koji su vidjeli bolje dane. Na zalost pozicioniranje manjih tranzistora (bias) je takvo da ne ostavlja mjesto za to. Driveri su pak na samom rubu hladila gdje se za bazu drze i hladilo i plocica pa su i pomaci minimalni (inace slican problem, izvodi nisu dovoljno dugi da se napravi ovakva apsorpcijska zona).