Postao/la ilimzn » 27 ruj 2011, 17:44
Smijem dati jedan mali prigovor / savjet?
kad se rade stampe, obavezno izbjegavati komade bakra izmedju vodova koji nisu nikamo spojeni. To zna biti problem jer povecavaju kapacitete izmedju vodova gdje bi bili puno manji. Ne radi se tu o nekim velikim kapacitetima ali ipak vrijedi imati na umu da su cijevi po prirodi visokoimpedantne na ulazu, i vec par pF na krivom (pravom?) mjestu moze pojacalo ponekad pretvoriti u oscilator, pogotovo s cijevima velike strmine, kao sto je npr. 6N6P. Ako se takva povrsina ne moze spojiti na neki definirani potencijal (masu, npr.) najbolje je niti ne stavljajte!
Osim toga, niti ispuna masom nije uopce trivijalna stvar, i tu treba paziti sto i kako. No to je vec puno kompleksnija materija, za neki drugi puta mozda.
Osobno, odlicna iskustva imam s izradom plocica tako da se uzme dvostrani bakar, a jedna se strana ostavi u komadu kao masa (ground plane). To zahtijeva neke sitne modifikacije kod definiranja oblika elemenata kako bi se svi elementi mogli zalemiti s gornje strane kad je to potrebno (npr. kondenzatori i elektroliti s izvodima ispod tijela komponente, do kojih se ne moze doci lemilom kad je ista stavljena kako bi tipicno bila). Oko ostalih izvoda se bakar na ground plane-u skine vecim svrdlom. Sama masa ce uglavnom funkcionirati i u jednom komadu, ali kada su na ploci i ispravljaci i sl. jakostrujni sklopovi, potrebno je povrsinu mase izrezati na nekim mjestima kako bi se struje kroz masu zadrzale tocno u odredjenim dijelovima sklopa. Inace, ovakav pristup zna jako pojednostaviti vodove jer je masa cvor koji se spaja posvuda i najcesce uz vodove napajanja smeta svim drugim vodovima. Kad se makne na vlastiti sloj, oslobadja se poprilicno prostora.
Jos nesto - cak i kad se koristi ground plane, ponekad je itekako pametno radije staviti na pravom mjestu kratkospojnik, nego po svaku cijenu ga izbjeci pa vod voditi okolo-naokolo. Upravo su mase i napajanja najbolji kandidati za takve kratkospojnike.